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1. 로키 미니 프로-인텔 8505 보드가 윈도우 부팅에 성공합니다;
2. Loki max-AMD 6800u에 대한 28W 열 테스트 통과
28W에서 2시간 동안 섭씨 75도(주변 온도 23도)에서 시중 최고 수준의 열 성능을 성공적으로 관리했습니다. 두께는 두께와 열 안정성 사이에서 최적의 균형을 맞추기 위해 20mm에서 22mm로 늘였습니다.
3. 쉘 성형 단계 시작
이번 주에 히트 파이프 디자인이 완성되었고, 금형 공장에 디자인을 보내 DFM 확인 및 가격 견적을 받을 예정입니다.
4. 이번 주에 ayn discord 서버에서 새로운 QA를 시작했으며 자세한 내용은 다음 URL을 확인하십시오. 모든 질문과 답변은 참조를 위해 txt 파일에 정렬되었습니다. https://mcusercontent.com/2841edfb7791fba219209a794/files/701b0f76-24bc-2a56-7f64-8b3d2ce1f6e8/Loki_QA_20230221.txt
5. 앞으로 2주마다 금요일에 정기적인 프로젝트 R&D 진행 보고서가 발송될 예정입니다.
#하단 영상은 로키 미니 프로 테스트 영상 같습니다.
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