1. 금형 설계 및 제조 진행 상황
(a) 모든 로키 제품의 금형 설계가 DFM 검사를 통과했으며, 이번 주말 중에 최종 확정될 예정입니다. 앞으로 30일 이내에 T0 플라스틱 쉘 샘플을 받을 수 있을 것으로 예상됩니다.
(b) 히트 파이프와 핀을 위한 금형 제작도 시작되었습니다.
2. 메인보드 및 주변기기 진행 상황
(a) 4차 설계 반복 후 오디오 품질이 큰 폭으로 향상되었으며, 가능한 모든 측면에서 로키의 빌드 품질이 모든 장치를 능가하도록 하는 동시에 가격도 충분히 경쟁력 있고 저렴하게 유지하는 것을 목표로 시중에서 6800u 장치를 모두 구입했습니다. 이제 열 성능/럼블 모터 경험/패널 색상 정확도/오디오 품질이 향상되었으며, 소프트웨어 설계에서도 더 많은 노력이 계속되고 있습니다.
(b) 다음 주말부터 로키/로키 맥스의 PVT(생산 검증 테스트 유닛) 프로세스를 시작하여 T0 쉘이 준비되는 타이밍을 맞추려고 합니다. 이렇게 하면 올 4월 말부터 일괄 스트레스 테스트/정합성 테스트/에이징 테스트를 위한 충분한 테스트 샘플을 준비할 수 있을 것입니다.
(c) 로키 제로와 로키 미니 프로 AMD 멘도치노 모두 DVT PCB 레이아웃을 시작했으며, 이미 로키 맥스에 대한 충분한 테스트/검증 경험이 있기 때문에 미니 프로 AMD 멘도치노에 대한 EVT 단계를 건너뛰고 바로 DVT 샘플 디자인을 시작하여 전체 설계 주기를 3~4주 단축할 수 있을 것으로 기대합니다.
3. 향후 몇 주 내에 해결해야 하는 Loki/Loki max의 알려진 문제
(a) 고온에서 터치 반응 및 터치 기능 안정성 향상, 심지어 고전류 충전과 함께 진행되는 경우 기존 윈도우 핸드헬드 중 상당수가 최악의 경우 테스트를 통과하지 못하는 것은 물론 성능이 매우 저하되는 것을 발견했습니다. 우리는이 기술적 지점에서 몇 주 동안 작업했으며 시냅틱스와 모바일 업계의 숙련 된 제조업체에 문의하여 문제 해결을위한 몇 가지 좋은 지침과 제안을 받았지만 여전히이 영역에서 작업 중이며 더 나은 접지 차폐 및 더 나은 EMI 제어 재료를 갖춘 새로운 FPC가 여전히 설계 검증 중이므로 곧 알아낼 수 있기를 바랍니다.
(b) 현재 강화 유리의 흰색 베젤은 여전히 매우 거칠어 보이고 품질이 낮은 느낌을 줍니다. 전면 셸과 흰색 베젤의 색상을 일치시키는 작업을 계속하고 있습니다.
(c) 현재 LCC에는 감도/데드존 조정에 대한 홀 조이스틱 보정/홀 숄더 보정과 같은 몇 가지 중요한 기능이 아직 부족합니다.
원문
1. Mold design and manufacture progress
(a) The mold design for all Loki skus has passed the DFM check, and it will be finalized during this weekend. We are anticipated to get the T0 plastic shell sample within the coming 30 calendar days.
(b) The mold manufacturing for heat pipe and fins were started as well.
2. Mainboard and peripherals progress
(a) The audio quality is improved by a big step after the 4th design iteration, I have bought all the 6800u device units from the market, with the target control goal that to make the build quality of Loki out performs every device from every possible aspect, and meanwhile to keep the price to be enough competitive and affordable. Now we have achieved a nice thermal performance/ rumble motor experience/panel color accuracy/audio quality, more efforts are still going on in the software design as well.
(b) We are going to start the PVT (Production verification test units) process of Loki/Loki max from next weekend, to align the timing window when the T0 shell is ready. In this way, we should be able to have enough testing samples prepared for batch stress testing/consistency testing/aging testing from the end of this April.
(c) Both Loki zero and Loki Mini Pro AMD Mendocino have started DVT PCB layout, and since we have enough testing/verification experience on Loki max already, we skipped EVT phase for Mini Pro AMD Mendocino and start DVT sample design directly and hopefully it can accelerate the whole design cycle by 3~4 weeks.
3. Known issues for Loki/Loki max that need to be solved in next coming weeks
(a) Enhance the touch response and touch function stability under high temperature and even going together with high current charging happens, we found a lot of existing windows handheld performs very poorly not to mention passing the worst case testing. We have worked on this technical spot for a few weeks, we have consulted Synaptics and skilled manufactured in mobile industry and get a few good instructions and suggestions for trouble-shooting, but we are still working on this area, a new FPC with better ground shielding and better EMI control material are still under design verification, hopefully we can figure it out soon.
(b) The white color bezel of the current tempered glass still seems very rough and delivers a low quality feeling. We are still doing the color match of the front shell and the white bezel.
(c) The current LCC still lacks some important functionality like hall joystick calibration/hall shoulder calibration on both the sensitivity/dead zone adjustment.
